信越化学工業は４月２２日、米ベンチャー企業から、半導体製造工程などで活用できる接着技術を取得したと発表した。ヤモリの手を模した細かな突起を材料の表面に施すことで、接着剤なしにシリコンウエハーを運べるという。半導体製造を手がける企業に販売する。
シリコンウエハーを次の工程に移動する際、接着する工程を省けるほか、使用する溶剤が減るため環境負荷の軽減にもつながるという。接着剤でははがれやすい高温での工程にも対応できる。
信越化学は新技術を「シャイングリップ」の名称で展開する。「半導体工程だけではなく、接着力が繰り返し求められる幅広い用途に提案したい」と説明した。
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