「高密度半導体パッケージ基板」の新しい製造ラインを設けるＴＯＰＰＡＮの新潟工場＝新発田市（ＴＯＰＰＡＮホールディングス提供）
パッケージやエレクトロニクス製品などを手がけるＴＯＰＰＡＮ（東京）は１７日、新潟工場（新発田市）で、半導体関連部品「高密度半導体パッケージ基板」の製造ラインを増強すると発表した。約３００億円を投じて設備を新設、２０２６年１月の稼働を目指す。生産能力は２倍となる見込みで、データセンターの新増設などで高まる需要に対応する。
高密度半導体パッケージ基板は、人工知能（ＡＩ）のサーバーなどに組み込まれる。新潟工場では１４年に量産を開始。２２年に製造ラインを拡張して生産能力を高めてきたが、...
残り237文字（全文：479文字）
